【AI行业今天热点】风平智能,OpenAI等多家公司再获融资

 

风平智能A轮融资近亿圆满收官

专注于AI数字人技术的领军企业风平智能,正式宣告其A轮系列融资累计近亿元圆满完成,璀璨者资本与华鲲资本基金携手领航。风平智能深耕AI数字人技术,提供定制化AI营销内容创作与数字人直播解决方案。公司计划将所获资金注入核心技术研发与应用产品优化,进一步推动AI数字人在金融、医疗等领域的广泛应用。

 

OpenAI融资估值冲击1500亿美元大关

全球顶尖人工智能企业OpenAI正推进新一轮融资,估值有望飙升至1500亿美元。据悉,此次融资由兴盛资本领衔,微软、苹果、英伟达等科技巨头纷纷加盟。若融资成功,OpenAI将稳居全球估值最高初创公司之列,彰显市场对其技术革新能力的极高评价。

 

夸克全新力作CueMe智能对话助手面世

夸克科技发布自主研发的智能对话助手CueMe,依托夸克大模型,展现出卓越的AI创作能力。CueMe支持多样化写作需求,覆盖上千种体裁,轻松驾驭长达2万字的内容创作。更提供个性化文风定制服务,满足用户独特需求,实现了长文本智能解析与生成、专业知识高效检索与增强、复杂多轮文创指令精准执行等技术创新。

 

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 (图来自网络)

 

人工智能安全论坛共议未来智慧疆界

“纵横”论坛人工智能安全板块圆满落幕,围绕“具身智能安全”议题展开深入交流。来自顶尖高校与行业的专家学者汇聚一堂,共同探讨AI安全议题,包括认知安全、大模型潜在风险等。会议聚焦于智能体决策机制与数据处理策略的优化,旨在提升信息处理准确性与可靠性,有效防范错误决策风险。

 

中国AI芯片市场步入黄金成长期

中国AI芯片市场迎来蓬勃发展的黄金时期,寒武纪作为行业领军者,市值已突破897亿元大关。随着AI技术的飞速发展与市场需求的日益增长,国内AI芯片行业展现出强劲的增长势头。寒武纪等企业在智能芯片设计领域的突破性进展,预示着国内AI芯片产业拥有巨大的发展潜力与广阔前景。

 

移动物联网迈向“智联万物”新时代

工业和信息化部发布最新通知,明确移动物联网发展目标,旨在推动其从“万物互联”向“智联万物”转型升级。预计到2027年,移动物联网终端连接数将突破36亿大关,其中4G/5G物联网终端占比高达95%,加速经济社会全面数字化转型进程。

 

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 (图来自网络)

 

微软助力UWP平台迈入现代化新纪元

微软宣布启动通用Windows平台(UWP)现代化改造计划,初步引入.NET 9Native AOT技术。这一战略举措为UWP开发者提供了利用最新.NET技术与本机AOT编译能力升级应用的机遇,显著提升应用性能与用户体验。同时,微软也为UWP开发者铺设了向WinUI 3转型的顺畅路径,鼓励其利用.NET 9技术实现应用现代化。

 

全球偏光片市场格局或将因中国力量而变

中国昊盛科技集团控股的恒美光电携手诺延资本,成功与韩国三星SDI达成偏光片资产并购协议,交易总额高达60亿元人民币。此次并购不仅将大幅增强恒美光电在全球市场的竞争力与技术实力,更预示其年产能将跃升至2亿平方米以上,有望成为全球偏光片市场的领航者之一。

 


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